目前，比利時IMEC和美國紐約州立大學的Albany研發中心就是全球最大的半導體先進工藝研發中心中的兩個。應用材料、ASML等全球很多知名的半導體設備與材料廠商都在這里與業界同仁共同研發。


　　此外，芯片制造公司之間也有很多的聯盟，以降低研發與制造的成本，如IBM、三星與特許半導體的聯盟以及臺積電和TI的合作等。


　　產業鏈繼續向中國轉移

　　從全球看，半導體產業大的發展趨勢是兼并，并且這種趨勢日趨明顯，這里包括半導體制造業、半導體設備業等。同時，全球半導體產業鏈向中國轉移的步伐并沒有停止，英特爾在大連建廠說明中國成本優勢還存在。


　　東電電子（上海）有限公司總裁陳捷表示，總部設在發達國家的半導體公司今后都會面臨人才短缺問題。很多大公司都在考慮如何合理地利用全球的人才資源，將研發中心和生產制造從發達國家移出來已是必然。中國是比較重視教育的國家，在這方面一定會因此受益。


　　亞洲已快速成長為全球半導體及相關行業的重要增長地區，正是看到亞洲特別是中國市場的發展潛力，霍尼韋爾在2007年底正式宣布將電子材料全球總部自美國遷至中國上海。霍尼韋爾特殊材料集團副總裁兼霍尼韋爾電子材料部總經理李蓓凱表示，中國正逐漸成為北美市場之外對霍尼韋爾公司的發展至關重要的市場。霍尼韋爾電子材料部總部的遷移也充分顯示出中國正在成為推動霍尼韋爾全球化的重要平臺。


　　市場分析人士預計，在亞洲，尤其是中國，集成電路的生產和消費將持續增長。從現在一直到2011年，中國集成電路市場將以16%的年均復合增長率增長，為同期全球增長率的兩倍，預計將創造超過900億美元的產值。中國將成為全球半導體市場的最大亮點。

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